AMD总裁苏姿丰：次世代主机芯片已经正式出货

次世代主机应该会如期发售。

      在 AMD 2020Q2 财报电话会议上，AMD 总裁苏姿丰谈到公司的半定制化业务时提到，次世代游戏主机的 SoC （指主机的 APU 芯片）芯片已经正式出货。

      游戏主机芯片归于 AMD 嵌入式和半定制业务板块。该板块在本季度收入为 5.65 亿美元，同比下降 4%，但是环比上升了 62%。上升原因主要由于服务器级的处理器销售增长，以及半定制产品的收入增长。

      在半定制部分，我们在财年第二季度达成了一项重要的里程碑。我们开始生产并出货我们的次世代主机 SoC。我们大力投身于生产当中，以支持年底新的 PlayStation 5 和 Xbox Series X 的首发。我们期望这会给半定制业务带来强劲的下一轮增长。

      此外苏姿丰还提到，Zen 3 架构 CPU 和 RDNA 2 架构 GPU 将于今年晚些时候面世。

      换句话说，目前次世代主机已经开始全面量产为首发时巨大的市场需求进行备货。看来次世代主机应该会如期与我们见面。