CES 2017有哪些值得关注的AR/VR设备？
让我们来看看这次CES有那些引发关注的AR/VR设备吧。
于拉斯维加斯召开的CES2017可谓精彩纷呈，各厂新品琳琅满目，其中AR/VR设备的活跃也是这次消费电子展的亮点之一。就让我们来看看这次CES有那些引发关注的AR/VR设备吧。
Intel Project Alloy无线VR头盔
Intel Project Alloy
英特尔发布的这款头盔之所以引人瞩目，是因为它一体化集成设计、融合现实（Merged Reality）概念以及与微软Windows Holographic平台的全面合作。
首先它是一款无线设备，没有线缆束缚。其次它的所有计算内容都在头盔内部完成，内部包含了一块第七代酷睿处理器。而且它无需额外的感应装置，本身自带的Intel RealSense摄像头能感知到周围环境物体和你自身的动作。
还有很重要的一点是，Project Alloy不仅仅是一款头盔原型，更是一个VR硬件合作计划的关键。由英特尔提供原型设计，OEM根据原型设计推出各自的商业产品。
其实这款无线一体式VR头盔早在去年的IDF峰会上就公布了，但这一次英特尔带来了有关这款头盔更多的新内容，其中最具亮点的就是多人游戏体验。具体的实现方式可以查看以下动图。（图片来源cnet）
你在头盔中看到的是创造出来的虚拟世界，但这个世界基于你当前处于的物理空间进行布局。
值得注意的是最后一张动图中，左边的玩家躲避在了真实世界的沙发后面，这个沙发在虚拟世界中也是一块物体。
英特尔表示Project Alloy的OEM商业产品预计今年第四季度上市，售价暂未公布。
HTC Vive Tracker
HTC公布了Vive家族的新配件“Vive Tracker”。它能帮助开发者更加容易地将普通物体变为可被Vive lighthouse追踪系统捕捉的VR物体。从官方参数上看，Vive Tracker直径为10cm，和标准的Vive控制器的头部差不多。
它具备六小时的续航时间，以及方便固定至其他物体的螺丝孔。发售日期为今年第二季度，针对商业市场，但价格尚未公布。
Vive Tracker
HTC Vive Deluxe Audio Strap
这款头带能让Vive拥有类似Oculus Rift那种自带耳机的功能。头带部分与普通Vive自带的头带类似，背面有一个调节拨盘来调试松紧度。HTC表示正在与零售商研究是否将其与Vive捆绑销售，在此之前它仍旧计划是作为一款配件销售。预计发售时间为今年第二季度，价格尚未公布。
联想VR头盔（未命名）
该头盔基于Windows Holographic平台，对应Windows 10。这款头盔的眼镜主体部分可以向上翻转，能方便地回到现实世界中来。
主要硬件参数如下：
- 重量为350g，对比HTC Vive的555g相当轻量
- 单眼分辨率1440*1440，目前VR头盔里分辨率最高，面板为OLED
- 拥有与HoloLens相同的inside-out追踪系统，无需额外的摄像头辅助
比较激动人心的是联想表示这款头盔售价不会超过400美元，预计年底上市。外媒前方试用的评价是，佩戴舒适，显示效果出众。
联想VR头盔
其他大厂的VR头盔
这些头盔与联想那款类似，全部基于Windows Holographic平台打造。售价300美元起。不过具体参数尚未公布。
宏碁
戴尔
惠普
图片来源 | Engadget
HoloLamp投影仪
HoloLamp公布了旗下增强现实投影系统。该投影仪能够让AR内容与现实物体互动，同时无需特殊眼镜或智能手机，裸眼即可看见。HoloLamp计划将该产品应用于游戏、教育、办公等领域。
“头盔会限制使用者的视野范围从而让体验不佳，而HoloLamp能让用户无需任何穿戴设备即可获得沉浸式体验。这种解放双手且无需眼镜的技术能帮助用户更易于融入周围的环境，使其更加适合商业和个人环境中的应用。”联合创始人Guillaume Chica说道。
HoloLamp
现阶段HoloLamp投射出来的物体可以用PS4手柄进行操控，但HoloLamp的目标是让虚拟物体用手能直接进行互动。该投影仪将于今年第一季度登录市场，系统要求为Windows 10和Mac OS。
ODG AR智能眼镜
ODG公司公布了旗下R8\\R9两款接近于“消费级”的AR智能眼镜，售价分别为1000美元和1800美元。两款眼镜都基于高通最新的骁龙835移动处理平台，两块1080p OLED显示屏，80Hz刷新率。运行基于Android的ReticleOS系统，可以在legacy模式下运行普通应用。
ODG表示正在与其他厂商合作来让应用能摆脱原来的手机适配模样，更好地对应AR显示并实现AR功能。输入上有多种选择，可以类似谷歌眼镜那样控制，也可以用app或蓝牙遥控器控制。
两款眼镜的主要区别在于视域大小、扩展性和摄像头方面。R9拥有50度的视角，R8是40度（HoloLens为60度）。R9的顶部有一个特殊扩展口，能连接定制设备模组，比如UV镜、夜视仪、手势捕捉摄像头等。
R9还有一个1300万像素的前置摄像头，能录制高分辨率或高帧数的视频。R8的定位更偏向消费者，具有一个R9所没有的1080p立体摄像头，能录制3D视频。
ODG通过使用“光学折叠”（folder optics approach）的方式来让显示屏变得透明。使用了高通的Snapdragon VR SDK来实现人体追踪的功能。
虽然体积上比HoloLens要小上许多，但记者在询问追踪质量能否与HoloLens比较时，ODG坦言R8和R9还无法在追踪质量上达到HoloLens的水平。发售时间方面，R9和开发套件会在今年第二季度发售，R8和开发套件则计划于今年第三季度发售。