日媒：索尼将与台积电合作在日本建芯片厂

日本政府将会出资，条件是产出芯片优先向日本市场供应。

　　据《日本经济新闻》报道，索尼正计划与全球最大代工芯片制造商台积电合作，在西日本新建一家半导体工厂，项目总投资约为 8000 亿日元，预计日本政府将承担最高 50% 的出资。

　　《日经》在知情人士处获悉了这一消息。报道称，该工厂将由一家新成立的公司管理，索尼将持有该公司的少数股份。厂址定在熊本县索尼拥有的地皮上，毗邻索尼的图像传感器工厂。据悉，这家新工厂将生产用于摄影设备图像传感器的半导体，以及用于汽车和其它产品的芯片，计划在 2024 年投入使用。

　　索尼目前控制着全球智能手机和照相机传感器市场份额的半数，传感器由自家生产，但半导体需要从包括台积电在内的第三方处采购。

　　面对全球半导体短缺的问题，世界各国都正采取措施保持自身的国际竞争力。去年，台积电应美国政府要求，在亚利桑那州投资 120 亿美元建厂；今年 5 月，韩国总统文在寅宣布，韩国半导体企业将在未来十年内投资超过 510 万亿韩元以提高产量，而韩国政府也将通过税收激励和补贴支持企业扩大生产。

　　索尼与台积电合作建厂项目的资金最多 50% 由日本政府出资，报道称这笔资金将被划入 2021 财年的补充预算中，该预算将在 10 月 31 日众议院选举结束后敲定。作为出资的条件，该厂产出的新品将优先向日本市场供应。